白色溶融アルミナ微粉末の異なる粒径の応用例
粗粉末（研削、サンドブラスト、耐火物用）
| 粒子サイズ | 粒子範囲 | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| 240ポンド | 63～50μm | 粗研削、サンドブラスト、錆除去、表面洗浄 |
| 320ポンド | 50～40μm | サンドブラスト、バリ取り、一般研磨、研磨石 |
| 400ポンド | 40～28μm | ステンレス鋼および合金の精密サンドブラスト処理、表面処理 |
| 600ポンド | 28～20μm | 精密研削、耐火材料、研削工具 |
| 800番 | 20～14μm | 精密研削、バリ取り、振動仕上げ、自動車部品 |
中粒粉末（精密研削・研磨用）
| 粒子サイズ | 粒子範囲 | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| 1000ポンド | 14～10μm | 精密研削、金型研磨、工具研磨 |
| 1200ポンド | 10～7μm | 半仕上げ研磨、ジュエリーおよび3C部品の仕上げ |
| 1500ポンド | 7～5μm | 高精度研磨、セラミックおよびガラスのラッピング |
| 2000# | 5～3μm | 超精密研削、光学部品加工 |
微細粉末および超微細粉末（Wシリーズ、鏡面研磨およびCMP研磨用）
| 学年 | 粒子範囲 | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| 800番 | 20～14μm | 粗研磨、研磨ペースト原料 |
| 1000ポンド | 14～10μm | 精密研削、オイルストーン、工具研磨 |
| W10 | 10～7μm | 鏡面仕上げのための下地研磨、超硬部品 |
| W7 | 7～5μm | 高光沢研磨、サファイア、高級セラミック |
| W5 | 5～3μm | 超精密研磨、研磨スラリー |
| W3.5 | 3.5～2.5μm | CMPラッピング、半導体部品 |
| W2.5 | 2.5～1.5μm | 鏡面研磨、光学レンズ、ジュエリー |
| W1.5 | 1.5～1.0μm | ナノレベルの研磨、サファイアウェハー |
| W1.0 | 1.0～0.5μm | 超鏡面仕上げ、CMP最終研磨 |
| W0.5 | <0.5 μm | ハイエンド光学研磨、超精密電子機器 |